【投产】南昌中微半导体设备生产基地预计明年4月投产；铭镓半导体获数千万元Pre-A轮融资；深圳再破芯片失窃案

  2.聚焦第四代半导体“氧化镓”材料 铭镓半导体获数千万元Pre-A轮融资

  5.芯与半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿线.整体的结构已封顶，南昌中微半导体设备生产基地预计明年4月投产

  高新投资集团消息显示，截至目前，其旗下城开公司投资建设的南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目整体的结构封顶，接下来将进行二次结构、消防管安装及墙体抹灰等工作，预计2022年4月投产。

  据介绍，2020年12月，南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目正式开工。

  NTV每日新闻消息显示，南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目负责人鲁林华表示，该项目打造成为全世界最重要、顶级规模的高端MOCVD设备制造基地，推进在南昌开展MOCVD相关的基础科学研究，和第三代半导体应用产品的开发，逐步将南昌中微打造成为世界级MOCVD研发制造及创新中心，积极促进中微公司生产基地及上下游供应链企业落户到南昌来。（校对/若冰）

  值得一提的是，以第四代半导体氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业进化半导体也于本月宣布完成数千万元天使轮融资。（校对/图图）

  据路透社近日报道，三位消息人士称，恒大集团正在与智能手机制造商小米和深圳政府支持的投资公司做谈判，寻求出售其电动汽车部门的部分股权。（校对/西农落）

  警察通过大量数据分析和深入走访摸排，确定嫌疑犯为7月中旬被周先生解雇的芯片仓库工作人员林某。8月1日，林某被警方抓获，所有芯片被如数追回。经查，林某分别于7月20日11时许、7月22日12时许、8月1日12时许，三次潜入公司仓库，搬走了上万枚芯片。目前，盐田警方已对将嫌疑犯林某刑事拘留。

  国产EDA行业的领军企业芯与半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式对外发布其高速仿线版本。

  1.芯与半导体高速仿线版本最大的特色——在针对“2.5D/3DIC 先进封装“设计的电磁场（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM） 求解器。新的求解器在确保精度无损的情况下，提供了前所未有的速度和内存表现。它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师通过你自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡。

  2.高速仿线版本的另一特色——在 3D EM仿线D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器实现了对任意 3D 结构可以进行仿真，包括Wire-Bonding封装、连接器和电缆、波纤等。

  3.支持多核和多计算机分布式环境的并行计算；矩阵级分布式并行技术赋能用户在云端实现大规模仿线.Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及ChannelExpert）加载了新的求解器，并按照每个客户反馈新增了多项功能。相关的工具通过更多内嵌的模板和引导流程，进一步提升了易用性。

  “芯与半导体一直在实践EM求解器领域的创新。我们致力于提供一整套从芯片、封装到板级的半导体全产业链仿真EDA解决方案，并使用户得到满足对精度、性能和易用性方面一直增长的需求。” 芯与半导体CEO凌峰博士说，“2021版本的高速仿真解决方案在性能和生产力方面有了显著的改进。使用芯和新的求解器技术，与市场上的领先解决方案相比，在速度和内存上有10倍的提升，而分布式计算技术更能让我们的用户充分的利用云端的无限算力。””

  “作为芯和2021版本高速系统仿真解决方案的首批用户，我们很高兴地看到，芯和在这个版本中引入了针对复杂电磁场仿真的多核多机并行计算功能，明显提高了仿真效率。此外，该版本还支持DDR分析流程，支持调谐、参数扫描和优化等高级功能，以及对SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等专业工具一直在优化改进，有效地加速了我们的产品设计分析周期。”

  “我们很高兴地看到国内EDA公司在先进封装设计分析领域的突破。Metis2021通过全新的跨尺度电磁场仿真引擎，不仅为Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自动化的互连提取流程，还为先进封装工艺设计中必不可少的芯片和封装之间的耦合效应推出了Die-Interposer-PKG联合仿真流程。”

  芯与半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子科技类产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：l芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计企业提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；l先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；

  芯与半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到普遍应用。

  芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子科技类产品的设计。

  芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。