据半导体工业协会（SIA）报告数据显示，2021年第二季度全世界半导体销售额为1336亿美元，比去年同期增长29.2%，环比增长8.3%。
刚刚过去的6月，沪深300指数跌幅为2.02%，半导体（SW）行业指数却跑出了25.30%的涨幅。
究其原因，主要是半导体行业汇集了市场需求、国家战略、资本青睐这三大要素。
从供给端来看，疫情背景下，产能受限开启“芯片荒”。从需求端来看，疫情拉动的消费、电子、云计算、新能源汽车需求，以及新技术、产业政策推动的产品放量的共同作用，开启了新一轮半导体需求周期。
美国的“芯片禁运”政策后，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》中指出“掌握半导体产业高质量发展的自主权，才能让中国半导体产业不受外国的干扰”，同时提出我国在2025年芯片的自给率要达到70%。而据统计2019年我国的芯片制造工艺，处在48nm到14nm之间芯片自给率只有30%，可见国产半导体行业发展的巨大潜力。
“半导体前期投入大，投资周期长、估值低”在过去令投资人望而却步，但在新技术、新应用催化下，半导体公司成长迅速；另一方面，科创板开板加速了半导体行业的资本化，仅今年6月份，科创板受理IPO的半导体 公司达到18家，其中甬矽电子成立不足四年。半导体相关的证券交易市场火热，目前科创板市值前十名中半导体公司占据半壁江山，这也反过来大大刺激一级市场。
半导体及电子设备2020年前三季度共有695起投资，同比增长23.2%；投资金额约1083.51亿元，同比大增280%。
“大紫大红，人人投入，角色都可爱”是歌曲《大红大紫 》副歌中的一句，用来形容半导体行业投资的现状最合适不过。资本抢项目靠拼手速，两个星期甚至10天就完成一个项目的投资，必要时还可以不做尽调直接砸钱。估值标准也模糊了，不用瞧PE和PS，只要有大客户，是热门方向，估值全靠信仰，“我认为此公司有500亿，或1000亿的可能”。
泡沫裹挟之下，不断出现的项目爆雷、PPT融资，也给资本敲响警钟。有投资经理透露，有些地方政府找项目，就像为完成KPI一样，根本不考察项目；有机构只看团队的学历、背景，看起来豪华、学校好，又是一个有想象力的方向，就投了。
“芯芯”向荣里，投资务必擦亮眼。本文将对半导体行业投融资过程中如何做尽职调查以及法律风险核查要点进行解析，以期对投资机构在投资半导体芯片行业的项目时，以及正在融资或将要融资的标的公司的合规运营有所帮助。
了解如何对半导体企业做尽调，势必要了解半导体行业的产业链。半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。
从2017年开始，中国的芯片设计业的水平已经能够接壤国际一流公司的设计业水平，无论14纳米、16纳米、10纳米、7纳米甚至5纳米，中国都能同步于全球一流设计企业的发布时间，所以中国在数字化、逻辑类的电子科技类产品芯片设计领域，还是比较强的。
但是，芯片设计所必不可少的EDA软件，全球70%的市场都被美国前三大巨头公司垄断（Synopsys、Cadence和Mentor Graphics），国产的EDA软件在设计效率和质量上都存在着明显的差异。
硅片生产的全部过程很复杂，技术壁垒极高，全球只有大约10家企业能制造，其中前5家企业占有92%的市场占有率。世界头两名集成电路用硅片制造商都集中于日本，信越(Shin-Etsu)和SUMCO，占全球60以上%。其他硅片制造商包括台湾环球晶圆(Global Wafer)、德国世创(Siltronic)、韩国LG Siltron、法国Soitec、台湾合晶(Wafer Works)、芬兰Okmetic、台湾嘉晶(Episil)。
晶圆代工是芯片生产的核心环节，有着高资金壁垒和高技术壁垒，是最难突破的环节。本轮的“芯片荒”正是源于晶圆代工的产能短缺。
目前晶圆代工全球市场前五名分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际，其中台积电一枝独秀以53.9%的市占率排名第一，中芯国际则以4.5%市占率排名第五。目前台积电凭借先进的技术完成5nm级量产，而中芯国际目前只实现14nm级量产，与世界第一差距明显。
除此以外，在晶圆代工涉及的核心设备上，中国制造都与世界领先水平有极大差距。
比如光刻机。制造和维护光刻机需要高度的光学和电子工业基础， 全世界最顶尖的光刻机生产企业有3家，分别是荷兰的ASML、日本的佳能和尼康，其中ASML占据大约90%的市场占有率，国内的光刻机制造差距不小。而作为光刻机的重要材料光刻胶，国产化不到5%，目前全球光刻胶供应商主要是日美，占据全球87%的市场（日本占据72%）。
再以清理洗涤设施为例，清洗设备是晶圆厂新建产线中至关重要的设备之一，针对不同工艺的需求对晶圆表明上进行无损伤清洗，从而去除半导体制作的完整过程中的颗粒、金属污染、有机物等杂质，直接影响着集成电路的成品率。根据SEMI预计，2021年全球半导体清理洗涤设施市场规模将达到35.87亿美元。从当前全球清理洗涤设施市场来看，市场占有率主要由日本迪恩士半导体（DNS）、东京电子（TEL）、泛林半导体（Lam Research）等企业所垄断。
晶圆制造完成后的下一步便是进行减薄切割、焊线、封装、测试等步骤，将半导体元件结构及电气功能的确认，保证元件符合系统的需求，形成最终的芯片成品。
封装测试环节重资产但技术壁垒相对低，我国已经突破，国内企业在全球市占率已达17%。
总结来说，我国在半导体产业链的芯片设计和封装测试环节已经取得一定突破，封装测试已经相对成熟，芯片设计甚至能够位列世界一流水平，但是芯片设计倚赖的EDA软件仍主要是依靠进口；然而，在晶圆代工环节，尤其是高端领域，无论是制程工艺、材料和设备都与世界领先水平存在比较大的差距。外国头部企业掌握着关键的专利技术，使得国内企业作为后来者势必受到阻碍，芯片的国产自给自足之路任重而道远。但这同时也是重大的投资机遇，因为一旦有国内公司或团队突破某个环节形成自己的专利，面对全球和国内的庞大市场，势必带来极为丰厚的回报。
半导体行业属于技术密集型行业，涉及的知识产权及类知识产权众多，包括专利、计算机软件著作权和技术秘密、集成电路布图设计专有权等。除了芯片设计环节会涉及的EDA软件著作权外，在半导体芯片开发过程中，涉及更多的专利、专有技术或集成电路布图设计专用权的授权与许可。
针对半导体企业的专利有效性审查，目的其一是梳理专利状况，包括权利内容、权利来源、权利归属、权利负担等；其二是分析专利来源的合法合规性，有无存在权利瑕疵；最后就是了解企业在专利的布局是不是合理、完善。审查的主要方式是：
取得专利清单，了解专利类型、名称、申请日期、专利号、有效日期、法律状态等；
《中华人民共和国专利法》第六条规定，职务发明创造申请专利的权利属于该单位，申请被批准后，该单位为专利权人。该单位可以依法处置其职务发明创造申请专利的权利和专利权，促进相关发明创造的实施和运用。
根据《中华人民共和国专利法》及《中华人民共和国专利法细则》的相关规定，职务发明创造包括两类：
第一，执行本单位的任务所完成的发明创造； 第二，主要是利用本单位的物质技术条件所完成的发明创造。
这两类中核查的难点在于第一类，“执行本单位的任务所完成的发明创造”依照《专利法细则》第十二条之规定，是指：
在本职工作中作出的发明创造； 履行本单位交付的本职工作之外的任务所作出的发明创造（注解：存在明确指示或要求，且不应简单依照员工职务头衔或劳动合同约定，而应考虑员工承担工作的实际内容和具体任务要求、员工的技术背景和技术能力等情况）； 退休、调离原单位后或者劳动、人事关系终止后1年内作出的，与其在原单位承担的本职工作或者原单位分配的任务有关的发明创造。
第二类中关于“物质技术条件”的认定主要参考《最高人民法院关于审理技术合同纠纷案件适用法律若干问题的解释》项下的第三条和第四条之规定：
物质技术条件， 包括资金、设备、器材、原材料、未公开的技术信息和资料等； “主要是利用本单位的物质技术条件” ，包括职工在技术成果的研究开发过程中，全部或者大部分利用了本单位的资金、设备、器材或者原材料等物质条件，并且这些物质条件对形成该技术成果具有实质性的影响;还包括该技术成果实质性内容是在本单位尚未公开的技术成果、阶段性技术成果基础上完成的情形。但以下情况除外：（一）对利用本单位提供的物质技术条件，约定返还资金或者交纳使用费的；（二）在技术成果完成后利用本单位的物质技术条件对技术方案做验证、测试的。
应将职务发明问题作为重点问题进行核查，以便于明晰职务发明是不是会影响公司核心技术的稳定性，进而影响企业的可持续发展。
由企业充分披露专利状况作为披露函附件之一，将专利权的完整、有效作为投资先决条件；
半导体行业属于技术密集型，对核心技术人员的依赖程度较高，因此核心技术人员的重要性不言而喻。
根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答》（《科创板上市审核问答》）的规定，申请在科创板上市的企业，应该依据企业生产经营需要和相关人员对公司制作经营发挥的实际作用，确定核心技术人员范围，并在招股说明书里面披露认定情况和认定依据。原则上，核心技术人员通常包括公司技术负责人、研发负责人、研发部门主要成员、主要知识产权和非专利技术的发明人或设计人、主要技术标准的起草者等。
结合半导体芯片行业科创板上市公司案例，具体认定标准或依据可以借鉴如下几个方面：
在公司主营业务相关行业具有深厚的专业相关知识教育背景，丰富的工作经历和项目经验；
在公司技术或研发部门担任重要的领导职务（比如：技术或研发负责人、研发部门的领导者或技术骨干）；
在公司任职期间主导完成多项核心技术的研发，为公司申请或获取专利等知识产权发挥了及其重要的作用，或者带领公司团队完成重大科研项目的执行；
对公司的技术创新和产品路线的研判、规划或实施方案上，做出过重大判断或决策。
核心员工有无违背对前任职单位的竞业禁止义务，技术来源是否合规，以及关键人员对现单位竞业禁止义务的履行情况都是投资方关切的问题之一。
核心员工与前任职单位有无签署竞业禁止、保密协议（若有，查看相关协议），有无收到相应的经济补偿，是不是真的存在纠纷或潜在纠纷；
股权代持与竞业禁止：关注是不是真的存在通过股权代持方式避免竞业禁止约定的情形。
一般实施股权激励有两种方式，一是股票（股权）期权，另一种是限制性股票/股权。股权激励的两种实施路径，也各有利弊：
直接持股：顾名思义，员工是以个人的名义持有公司股权，作为直接股东。这种适用的前提是公司适用股权激励人数较少的情况，因为我国公司法对于股份有限公司和有限责任公司股东有人数的限制。员工可以直接行使股东权利，但是程序繁琐，因需要办理股权变更等程序，如果员工离职等原因，会导致效率低下。
间接持股：通常做法是设立一个持股平台，由持股平台来持有公司股权，员工是间接持有公司股份，持股平台可以再一次进行选择是公司制或者合伙，一般通常选择合伙，因为合伙协议的约定相对灵活，意思自治的范围更大，对于股权激励的分配、行使、退出等较为方便，而公司制需要缴纳公司所得税，税务较重，且自由灵活度相较合伙更严苛一些。
建立持股平台，可以是公司或者合伙企业，建立健全内部流转、退出机制及股权管理机制；
主要以货币出资，依约缴纳，以科技成果入股，需具备权属证明且可评估，并办理转移手续。
根据新《证券法》及《首发业务若干问题解答》等相关规定，闭环原则不再适用。员工持股计划应按照如下原则计算股东人数：
依法以公司制企业、合伙制企业依法以公司制企业、合伙制企业、资产管理计划等持股平台实施的员工持股计划，在计算公司股东人数时，按一名股东计算。
参与员工持股计划时为公司员工，离职后按照员工持股计划章程或协议约定等仍持有员工持股计划权益的人员，可不视为外部人员。
新《证券法》施行之前（即2020年3月1日之前）设立的员工持股计划，参与人包括少量外部人员的，可不做清理，在计算公司股东人数时，公司员工部分按照一名股东计算，外部人员按实际人数穿透计算。
在实务操作中，尽管《科创板上市审核问答》对此有明确要求，大部分公司并没有建立完备的制度及体系，实际上股权激励大到制度、相配套的文件，小到考核制度等，都应当建立体系化、制度化，而实际上很多公司都只是有一个比较空泛的框架性的东西，因此，在对半导体芯片产业尽调时要注意建立完备的股权激励方案，相配套的文件等都配置齐全，同时应符合《科创板上市审核问答》的要求及闭环原则。
投资高校、科研人员携科技成果创立的企业，要重点关注科技成果的归属和转化。
国家设立的研究开发机构、高等院校或其他利用财政性资金设立的科学技术基金项目或者科学技术计划项目所形成的知识产权，除涉及国家安全、国家利益和重大社会公共利益的外，授权项目承担者依法取得。
——《中华人民共和国科学技术进步法》《关于国家科研计划项目研究成果知识产权管理若干规定的通知》
科技成果持有者可以采用下列方式进行科技成果转化：（一）自行投资实施转化；（二）向他人转让该科技成果；（三）许可他人使用该科技成果；（四）以该科技成果作为合作条件，与他人共同实施转化；（五）以该科技成果作价投资，折算股份或者出资比例；（六）其他协商确定的方式。
上述机构可自主决定转让、许可或者作价投资，但应当通过协议定价、在技术交易市场挂牌交易、拍卖等方式确定价格。
国家设立的研究开发机构、高等院校将其持有的科技成果转让、许可或者作价投资给非国有企业的，由单位自主决定是否进行资产评估。
国家设立的研究开发机构、高等院校对其持有的科技成果，可以自主决定转让、许可或者作价投资，不需报监管部门、财政部门审批或者备案，并通过协议定价、在技术交易市场挂牌交易、拍卖等方式确定价格。
事前规范：鉴于规范科技成果转化的法律、法规、规范性文件令出多门，且在不同时间段与不同地区的相关规定存在差异，企业在涉及科技成果转化的过程中需特别注意结合科技成果转化的时间与区域判断具体适用的监管规则，以及相关高校内部规定，并结合届时适用的法律法规、高校规定完善相应程序的履行。
事后整改:获得高校、主管部门不予追责的确认函，由实控人或相关股东进行兜底承诺。
半导体企业在科创板上市需满足证券监管机构和交易所的相关要求，尤其需要投资人着重关注的是目标公司的科创属性和知识产权权属。
全球的“芯片荒”还在持续，市场需求强劲；在国内，中央和地方政府扶植半导体产业的政策不断，证券交易市场上半导体企业受到热烈追捧。
再放眼未来10年，随着中国和欧美国家对5G的大规模兴建，到2030年将会有800亿个产品连入互联网，万物互联的世界马上就要实现。而这些不能离开半导体行业，因此这将会给半导体行业带来新的爆发趋势。
毫无疑问，资本已经、也将不断地涌入半导体行业。有专业技术人员判断，这场投资热潮还会持续半年到1年的时间。对于正物色半导体项目的投资人来说，需要“擦亮眼”关注目标公司的专利有效性、核心员工等重点问题，梳理其中隐藏的风险点。
[1] 马慧，《估值靠信仰，尽调可放弃——一场「梦幻」的芯片投资》，“是说芯语”公众号
[2] 财经大爆炸，《半导体系列（一）：最全半导体产业链梳理（附股）》，“策金财经”公众号
[3] 丁春峰，《私募基金投资篇 半导体芯片行业投融资法律风险核查要点之解析》，“私募投融资观察”公众号
[4] 刘倩律师，《【大制造专题】半导体及芯片企业投资并购尽职调查要点》，“股度股权”公众号
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