5.华东重机：以7425万元收购GPU芯片企业锐信图芯37.5%股权并增资

  英伟达的强劲股价上涨使其成为全世界三大最有价值公司之一。这基于很多假设，一是其半导体技术使AI（AI）应用成为可能，将成为现代经济的特征。二是英伟达及其依赖的分包商可以毫无障碍地满足对其设备的爆炸式增长需求。

  围绕AI的热情时起时落，但英伟达仍然是AI淘金热中首屈一指的“关键工具”卖家。收入仍在飙升，该公司的Hopper芯片系列及其继任者Blackwell的订单量也在膨胀。

  然而，其持续成功取决于微软、谷歌和其他科技公司能否找到足够的AI商业用途，从而从对英伟达芯片的巨额投资中获利。与此同时，反垄断机构已经将目光锁定在英伟达的市场主导地位上，并正在调查该公司是不是让客户更难转向其他供应商。

  8月29日，英伟达发布了一份令人失望的销售预测，导致其股价出现四周以来的最大单日跌幅。该公司还证实了早前的报道，即Blackwell的设计需要做修改，以使其更易于制造。

  此后，该股已从8月份的低点反弹。据估计，该公司今年的收入将增长一倍以上，2023年也曾出现过类似的增长。除非出现目前无法预见的股价暴跌，否则英伟达将在今年年底成为全世界市值最高的芯片制造商，而且一马当先的优势巨大。

  英伟达成立于1993年，以近二十年前的投资开创了图形处理单元（GPU）市场，当时它押注并行工作的能力有朝一日会使其芯片在游戏以外的应用中具有价值。

  目前最赚钱的是Hopper H100，其名字是对计算机科学先驱Grace Hopper的致敬。它是GPU的增强版，GPU通常安装在PC中，帮助游戏玩家获得最逼真的视觉体验。但它正在被Blackwell系列（以数学家David Blackwell命名）取代。

  Hopper和Blackwell都包含将英伟达芯片集群转变为单个单元的技术，这些单元能处理大量数据并进行高速计算。这使得它们很适合用于训练最新一代AI产品所依赖的神经网络这一耗能任务。

  英伟达将以多种选择出售Blackwell，包括作为GB200超级芯片的一部分，该芯片结合两个Blackwell GPU和一个Grace CPU（通用中央处理单元）。

  所谓的生成式AI平台通过吸收大量预先存在的材料来学习诸如翻译文本、总结报告和合成图像等任务。它们训练的数据越多，在识别人类语音或撰写求职信等方面的表现就越好。它们通过反复试验来发展，进行了数十亿次尝试以达到熟练程度，并在此过程中消耗了大量的计算能力。

  据英伟达称，Blackwell在训练AI方面的表现是Hopper的2.5倍。新设计有如此多的晶体管（使半导体具有处理信息能力的微型开关），以至于对于传统的生产技术来说挑战太大了。该公司表示，它其实就是通过连接将两个芯片结合在一起，以确保它们无缝地作为一个整体运行。

  对于竞相训练其AI平台执行新任务的客户来说，Hopper和Blackwell芯片提供的性能优势至关重要。这些组件被视为开发AI的关键，因此美国政府已限制这些芯片面向中国销售。

  英伟达是图形芯片领域的全球领导者，图形芯片是计算机中生成在屏幕上显示图像的部分。其中最强大的芯片由数千个处理核心组成，这些核心可同时执行多个计算线程，对阴影和反射等复杂的3D渲染进行建模。英伟达的工程师在21世纪初意识到，他们能够为其他应用程序重新设计这些图形加速器，方法是将任务分成更小的部分，然后同时处理它们。AI研究人员发现，使用这种芯片，他们的工作最终可以变得实用。

  市场研究公司IDC称，英伟达目前控制着数据中心GPU市场约90%的份额。亚马逊AWS、Alphabet谷歌云和微软Azure等占主导地位的云计算提供商正在尝试开发自己的芯片，英伟达的竞争对手AMD和英特尔也是如此。

  目前，这些努力就没有削弱英伟达的主导地位。AMD预测今年的AI加速器相关销售额将高达45亿美元。与2023年零收入相比，这是一个惊人的增长，但与分析师估计英伟达今年将在数据中心实现的1000多亿美元销售额相比，仍然相形见绌。

  英伟达更新了其产品，包括支持硬件的软件，速度之快是其他公司不能够比拟的。该公司还设计了各种集群系统，帮助客户批量购买H100并快速部署。像英特尔的Xeon处理器这样的芯片可以有效的进行更复杂的数据处理，但它们的核心更少，在处理通常用于训练AI软件的大量信息方面要慢得多。这家曾经占主导地位的数据中心组件供应商到目前为止一直在努力提供客户愿意选择的加速器，从而替代英伟达的产品。

  英伟达CEO黄仁勋表示，客户对没有办法获得足够的芯片感到沮丧。“对它的需求如此之大，每个人都想成为第一，每个人都想要最多。”黄仁勋在9月11日于旧金山举行的高盛集团技术会议上表示，“我们今天可能拥有更多情绪化的客户。这是理所当然的。气氛很紧张。我们正尽最大努力。”

  黄仁勋表示，当前产品需求强劲，随着供应改善，新Blackwell系列的订单也源源不断。当被问及大规模的AI支出是否为用户带来投资回报时，他表示，公司别无选择，只能接受“加速计算”。

  英伟达日渐增长的主导地位已成为行业监督管理机构的担忧。美国司法部向英伟达和其他公司发出传票，寻求该芯片制造商违反反垄断法的证据，从而升级现有的调查。英伟达随后否认收到传票，但美国司法部经常以所谓的民事调查要求的形式发送信息请求，通常称为传票。据知情人士称，美国司法部已发出此类请求，寻求有关英伟达收购RunAI及其芯片业务方面的信息。英伟达表示，其在AI加速器市场的主导地位来自于其产品的优越性，客户可以自由选择。

  AMD是第二大计算机图形芯片制造商，去年推出了Instinct系列的一个版本，旨在攻克英伟达产品主导的市场。今年6月初，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）宣布其MI300 AI处理器的升级版将于第四季度上市，并概述2025年和2026年将推出更多产品，表明该公司对这一业务领域的承诺。AMD和英特尔也在设计面向AI工作负载的芯片，它们表示，在某些情况下，其最新产品与H100甚至H200继任者相比都更具优势。

  但英伟达的竞争对手中还没有一家能够实现该公司所说的Blackwell将实现的飞跃。英伟达的优势不仅仅在于其硬件的性能。该公司发明了一种名为CUDA的语言系统，用于其图形芯片，允许对它们进行编程以支持AI程序的工作类型。

  最受期待的发布是Blackwell系列，英伟达表示预计今年将从新产品系列中获得“大量”收入。然而，该公司在开发过程中遇到了工程障碍，这将减缓一些产品的发布。

  与此同时，对H系列硬件的需求继续增长。英伟达CEO黄仁勋一直充当这项技术的宣传大使，并试图吸引政府和私营企业尽早购买，以免被那些已拥抱AI的客户甩在后面。英伟达还知道，一旦客户选择其技术用于他们的生成式AI项目，它将比希望吸引用户转移的竞争对手更容易向他们推销升级产品。

  在人工智能与元宇宙快速发展的背景下，以MEMS传感器为基础的人机界面领域正经历前所未有的发展变革，以语音、视觉、手势等多维度感官体验为基础的交互方式，将替代传统的键盘鼠标与触摸屏操作。而这一变革趋势的发生也将为MEMS传感器产业带来巨大的发展机会。MEMS传感器产业将迎来新的一波发展风口。

  PC互联网时代，人们与计算机主要通过键盘和鼠标进行交互，交互方式主要基于命令行界面和图形用户界面（GUI）。移动互联网时代，随着移动设备的普及，触摸屏技术成为主流，人们可以直接点触屏幕执行操作，体验感更加直观。而在人工智能与元宇宙快速发展下，人们的交互方式又在酝酿产生更加颠覆性的创新。日前苹果新款混合现实设备Vision Pro发布，是空间计算技术应用的一次试水，未来的人机界面不仅局限于手和眼睛，必将是视觉、语音、手势、人脸等多种交互方式的融合，使人们获得更加沉浸式的体验。

  MEMS传感器是一种基于微机电系统的传感器技术。通过集成微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、通信接口和电源等，可以处理多元化的信号种类。现在人们已经开始将MEMS传感器用作消费电子、汽车、工业、医疗等的重要交互接口。

  在智能手表、健康监测设备等可穿戴产品中，MEMS声学传感器被用于语音交互和生理声音检测；在耳机里，可实现语音识别、语音交互、主被动降噪；在汽车电子中，MEMS声学传感器已经成为车载语音交互系统的核心组件，支持驾驶员通过语音指令控制车载设备；在工业环境中，可用于监测异常声音，及时预警潜在的安全风险等。

  未来，随着元宇宙和AI时代的到来，MEMS传感器作为人类感官的延伸，将会助力实现语音交互、视觉交互，时空交互，环境交互等复杂功能。由于应用领域多样且关键，MEMS传感器市场前景被广泛看好。根据Yole报告，MEMS即将迎来一轮大幅增长，2023年市场规模约为146亿美元，预计到2029年将增长到200亿美元。

  面对当前以及未来人工智能、元宇宙的广泛应用，MEMS传感器在技术上也展现出一系列新的发展趋势。针对Al智能应用，实时翻译、语音实时交互已经成为基本要求，智能设备除对AI芯片提出更高性能要求外，也会要求声学传感器具有更高性能以及更加智能化的能力。相关器件需具备小型化、低功耗、长续航甚至消音降噪的性能。

  面对上述趋势，MEMS企业都在积极开发新的产品与技术。以VR、AR应用为例，当设备应用于现场解说、培训教学以及检修场景中，高品质录音就是一项硬性指标。单边声学传感器阵列可被用作定向收音，调整左右声学传感器阵列指向夹角，可满足不同要求的立体声录音场景；采用高信噪比-SNR以及高声学过载点-AOP的高性能声学传感器可确保高声压下的超低失真，超高音频录制效果，真实还原检修现场声音环境等。在降噪方面，骨声纹传感器可以拾取声带及颌骨的振动信号，转换成电信号输出，具备显著优势（信噪比，＞75dBA；宽频带，100Hz-2KHz，可利用高频，提升降噪效果；环境声音衰减强，全频段都在45dB以上），成为行业发展重点。

  国内MEMS企业积极研发新一代MEMS传感器，以满足市场需求，近年来技术实力上取得长足进步。如国内MEMS龙头企业歌尔微已具备“芯片+器件+模组+系统+封装+算法”的一站式整体解决方案能力，可引领声学传感器高性能、小型化、低功耗的发展趋势。在智能声学传感器方面，歌尔微研发了AI智能声学传感器，将语音信号采集和语音信号处理单元集成在一起，提供一种灵活的低功耗集成化解决方案，在器件本体实现语音唤醒、语音识别、事件监测等自主功能。在骨传导传感器领域，传统技术通常采用压电片或振动片将骨振动信息采集，转换成电信号，装配过程复杂，受装配工艺的影响较大，压电片技术复杂度高，装配良率低。歌尔微巧妙地在声学传感器基础上增加震动采集结构，简化工艺流程，提高装配良率。

  随着应用领域的扩展，MEMS传感器还展现出一些新的需求特点，比如防水性能就是其中之一。越来越多的VR/AR品牌为了满足产品质量和更多的体验场景，需要解决防水防尘以及除湿等问题。

  这也推动了MEMS传感器厂家增加产品的防水防尘性能，包括采用更加先进的封装技术、特殊材料以及精细的制造工艺，确保传感器在恶劣环境下依然能够精准工作。

  歌尔微自主研发的IPX8防水MEMS声学传感器，既保障防水效果又保障产品声学性能不减。相较于普通声学传感器，提升了综合性能以及一致性。助力VR/AR终端设计简化，工序减少，良率提升，成本降低。

  随着MEMS传感器在人工智能与元宇宙中的广泛应用，其产业链供应链的安全性问题也日益受到关注。作为高度依赖精密制造和复杂供应链的技术产品，MEMS传感器的生产质量和供应链稳定性直接影响到人工智能与元宇宙等前沿技术的健康发展。

  歌尔微总部设立于山东青岛，面向全球布局，在青岛、潍坊、荣成、上海、无锡、深圳、香港、美国、韩国、奥地利等地设立研发中心，在青岛、潍坊、荣成、越南四地设立制造基地，实现了快速发展，四大生产基地布局，可以为用户提供敏捷的高质量交付。在产业链方面，歌尔微采用垂直整合，全产业链布局的战略，布局了芯片设计、封装测试整个链条，可把自有品牌的传感器推向市场。

  9月13日晚间，歌尔股份公告称，拟将控股子公司歌尔微分拆至香港联交所主板上市。公告指出，通过分拆上市成功登陆香港这一成熟的国际化资本市场平台，将有利于提高歌尔微的公司治理水平，有利于提升企业国际市场知名度并助力业务拓展，便利歌尔微吸引全球一流人才和进行全球化布局。

  另外，随着工业4.0、智能制造等概念的普及，智慧工厂也成为制造业的重要趋势。作为高度依赖精密制造的行业，MEMS传感器必然需要向智能制造的方向发展演进。歌尔微立志打造有温度的智慧工厂，实现自动化、数字化、高品质生产，敏捷化运营，实现可持续性的快速发展！将自身建设升级为一家智慧工厂需要明确目标、进行技术升级与改造、构建智能化管理系统、加强人才培养与团队建设、优化供应链管理以及注重安全与环保等多个方面的努力。通过这些措施的实施，企业将逐步实现从传统制造向智能制造的转型升级，提高市场竞争力和可持续发展能力。

  据市场分研究机构Omdia称，SK海力士预计将在第三季度（7月至9月期间）创下128亿美元营收新高，超过英特尔成为全球第三大芯片制造商。

  这将是自2002年Omdia开始追踪全球半导体行业收入以来，SK海力士首次表现优于英特尔。

  预计美国人工智能（AI）芯片巨头英伟达将以281亿美元的季度销售额继续保持领先地位，韩国三星电子则以创纪录的217亿美元季度销售额位居第二。

  预计英伟达、三星电子和SK海力士将分别占据第三季度全球芯片销售额的16%、12.3%和7.3%。

  市场观察人士表示，SK海力士的业绩可归因于AI热潮引发对高带宽存储器（HBM）芯片等高价值产品的需求不断增长。

  与此同时，英伟达公布截至7月28日的第二季度营收为300亿美元，较上一季度增长15%，较去年同期增长122%。然而，该公司股价在公告发布后下跌。分析师表示，这低于高预期，市场预计该公司的表现应该会更好。（校对/李梅）

  欧洲第二高等法院基本确认了欧盟对美国芯片制造商高通的反垄断罚款，将其金额从最初的2.42亿欧元小幅下调至2.387亿欧元（2.655亿美元）。

  欧盟委员会于2019年实施了这项罚款，称高通在2009年至2011年期间以低于成本的价格出售其芯片，这种做法被称为“掠夺性定价”，以阻止英国手机软件制造商Icera，后者现在是英伟达的一部分。

  高通辩称，该案中提到的3G基带芯片仅占通用移动通信系统（UMTS）市场的0.7%，因此它不可能将竞争对手排除在芯片市场之外。

  卢森堡普通法院表示，法院“详细审查了高通提出的所有诉求，并全部驳回，但对罚款金额计算的诉求除外，法院认为该诉求部分理由充分”。

  两年前，高通说服同一家法院撤销了2018年判处的9.97亿欧元反垄断罚款，原因是高通在2011年至2016年期间向苹果支付了数十亿美元，要求在其所有iPhone和iPad中只使用其芯片，以阻止英特尔等竞争对手。欧盟监督管理的机构随后放弃了对这一判决的上诉。

  5.华东重机：以7425万元收购GPU芯片企业锐信图芯37.5%股权并增资

  9月18日，华东重机发布公告，公司按照人民币1.98亿元的投前估值收购锐信图芯部分股权并增资，即以7425万元向许清河、锐锋聚信收购其持有的锐信图芯合计37.50%股权（对应注册资本126.2626万元），并以人民币1980万元认购锐信图芯新增的注册资本33.67万元。本次交易完成后，公司持有锐信图芯43.18%股权，公司为锐信图芯的单一最大股东。

  公告显示，根据《投资协议（修订稿）》的相关约定，锐信图芯股东会审议事项须得到公司同意后实施；公司在锐信图芯董事会席位占三分之二，能够决定董事会决议事项；公司向锐信图芯委派首席财务官、风控总监，在锐信图芯日常经营过程中的关键环节实施审批决策及风险管控。交易完成后，公司能够控制锐信图芯，并将其纳入合并报表。

  据悉，华东重机于2024年7月28日与锐信图芯、许清河、锐锋聚信及梁宏磊签署了《关于厦门锐信图芯科技有限公司之投资协议》，各方达成了投资初步意向 。

  据悉，许清河为锐信图芯董事长；锐锋聚信执行事务合伙人；厦门锐信视图科技有限公司执行董事；深圳市锐信微电子科技有限公司执行董事、总经理； 连云港锐风信企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；厦门锐芯鸣信企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。

  公告显示，锐信图芯主营业务为GPU芯片及解决方案。锐信图芯已经实现GPU芯片量产且批量供货，目前的第一代产品瞄准国内的国产化信创市场，BF2000系列GPU芯片对标国内头部GPU芯片公司的信创主力芯片产品。锐信图芯的GPU已经与国内主流CPU、操作系统等生态厂商完成适配，在国产化台式机、一体机、笔记本和平板电脑当中批量应用，产品目前已切入到党政办公、交通、教育、税务、电力和轨道交通等行业。

  锐信图芯是无晶圆厂模式公司（Fabless），锐信图芯的产品和技术方案有GPU芯片、GPU芯片模组（独立显卡）、GPU芯片软硬件技术解决方案。2024年是锐信图芯成立的第四年，锐信图芯前三年的主要精力在GPU产品研发，生 态适配、产品适配和产品导入阶段。2023年已完成了和国内主流的CPU厂商和操作系统厂商的生态适配。

  据悉，锐信图芯在2023年实现了GPU芯片的量产和批量供货，2023年度实现收入591.81万元。

  据中国证券报报道，紫光展锐董事长马道杰日前在接受中国证券报独家专访时透露，随着最后一笔资金到账，紫光展锐耗时一年多的股权融资于近日圆满完成。马道杰表示，作为国内最早从事手机通信芯片研发的企业之一，新紫光集团旗下的紫光展锐正处于跨越式发展的重要窗口期。在大股东和各级政府等多方支持下，本轮股权融资落地将为公司日常经营发展以及IPO等诸多关键事项注入新动能。

  此外该报道指出，马道杰表示，本轮40亿元股权融资已全部到账，将大多数都用在核心项目的研发。一是对现有产品做迭代；二是对新技术进行深度研发；三是深化人才战略，特别是加强对核心技术人才的招聘。此外，公司将解决运营中的一些资金问题，以逐步提升公司创造新兴事物的能力和综合研发实力。

  据悉，本轮股权融资投资方包括上海、北京两地的国资平台；工银金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等银行保险机构；中信建投、国泰君安等券商机构以及弘毅投资等社会资本。

  今年6月，有公开报道显示，在多方推动之下，芯片巨头紫光展锐完成了新一轮股权融资，其上市之路也因此更近一步。紫光展锐董事会已表决通过新一轮股权融资，本轮融资金额超过40亿元。紫光展讯回应称，公司正在董事会授权之下，全方面推进本轮融资。

  据悉，紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G芯片企业之一。

  研究机构Canalys发布2024年第二季度智能手机处理器（AP）市场报告数据显示，基于紫光展锐处理器的智能手机出货量同比大涨42%至2500万部，出货量份额9%，排名第四；销售额同比增长31%至30亿美元，市场占有率排名第六。

  今年3月7日，紫光展锐银团签约仪式举行，此次银团由工商银行、建设银行、浦发银行、招商银行、中信银行等五大银行组成。当时消息显示，本次银团项目资金将用于支持展锐5G发展，助力展锐在5G领域持续攻关，取得更大突破。

  英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）本周以三个主要目标的形式透露了公司的下一步行动，这些目标可能会扭转这家陷入困境的科技公司的局面。但科技爱好者担心：这是否足够？

  在最近的一次会议上，英特尔领导层讨论了如何实施长期战略。由独立董事组成的董事会强调了英特尔效率、盈利能力和市场竞争力的重要性。最后，他们就三个核心目标达成一致。

  -随着Intel 18A的发布临近，必须巩固在代工厂方面的势头，并提高这一业务部分的资本效率。

  -必须继续采取紧急行动，以创建更具竞争力的成本结构，并实现此前宣布的100亿美元节约目标。

  -必须重新关注强大的x86特许经营权，同时推动AI战略，同时精简产品组合，为英特尔客户和合作伙伴提供服务。

  基辛格强调，这是英特尔四十多年来最重要的转型。自存储到微处理器的过渡以来，公司从未尝试过如此重要的事情。当时英特尔成功了——公司将迎接这一时刻，并在未来几十年打造更强大的英特尔。

  值得关注的公告包括与亚马逊AWS建立数十亿美元的合作伙伴关系，以及决定在未来两年内暂停德国和波兰的晶圆厂和封装设施项目，同时继续在美国建设产能。

  根据资料显示，英特尔此前计划在德国投资330亿美元（约合人民币2339亿元）建设一家晶圆厂。另外，英特尔2023年宣布计划在波兰西南部弗罗茨瓦夫附近的工厂投资高达46亿美元（约合人民币326亿元）建设一座尖端的半导体组装和测试工厂，近期已获批超过74亿兹罗提（19.1亿美元）的政府补贴。

  英特尔还宣布，已根据美国《芯片和科学法案》获得高达30亿美元的直接资金，用于美国政府的安全区计划。该计划旨在为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。作为唯一一家同时设计和制造尖端逻辑芯片的美国公司，将帮助确保国内芯片供应链的安全。

  英特尔的内部制造对公司的长期成功仍然至关重要。然而，该公司计划将英特尔代工部门打造成一家独立的子公司，完成今年早一点的时候开始的利润和财务报告与英特尔产品的分离。

  这种新结构将为外部代工厂客户和供应商提供了与英特尔其他部门更清晰的分离和独立性，同时允许英特尔探索外部资金并优化代工和产品部门的资本战略。领导团队保持不变，向首席执行官汇报，由独立董事会做监督，以确保透明度和问责制。

  更专注的英特尔代工部门将加强与英特尔产品的合作，而英特尔的设计和制造能力仍将是一个竞争优势。

  英特尔表示，对其代工部门感兴趣的客户有所增加，对其先进封装技术的需求大幅度上升。自今年年初以来，英特尔的交易数量增加了两倍，与AWS的合作就是这一增长的证明。

  英特尔代工厂的第一个任务是提高资本效率。英特尔在三大洲的制造投资为AI时代的世界级代工厂奠定基础。现在英特尔已完成向 EUV的过渡，是时候从加速投资期转向更规范的节点开发节奏和更灵活、更高效的资本计划。

  英特尔调整了制造扩张的近期范围和速度。英特尔表示，最近通过爱尔兰工厂增加了欧洲产能，爱尔兰工厂在可预见的未来仍将是英特尔欧洲主要中心。根据预期的市场需求，英特尔将暂停德国和波兰的晶圆厂项目约两年。

  马来西亚仍然是活跃的设计和制造中心。英特尔计划完成马来西亚新先进封装工厂的建设，但将依据市场情况和现有产能的利用率提高调整启动时间。

  英特尔其他制造地点没有变化，仍然致力于美国制造业投资，并正在推进亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的项目。随着代工业务的发展，英特尔仍然有能力依据市场需求在全世界内扩大生产。

  英特尔表示，通过自愿提前退休和离职计划，公司已完成到今年年底裁员约15000人的目标的一半以上（超7500人）。但公司仍需做出艰难的决定，并将在10月中旬通知受影响的员工。此外，公司正在实施计划，在年底前减少或退出全球约三分之二的房地产。

  在继续紧急执行8月宣布计划的同时，英特尔还在努力谨慎管理现金，以显著改善资产负债表和流动性。这中间还包括出售在Altera的部分股份，也是公司在Altera上市过程中为英特尔创造收益的战略的一部分。

  AI浪潮推动下，台积电扩充CoWoS产能刻不容缓，同时SoIC（系统集成单芯片）需求也扶摇直上。

  业界传出，因四大客户的真实需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。

  台积电SoIC是业界第一个高密度3DChiplet（小芯片）堆栈技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不一样的尺寸、功能、节点的晶粒进行异质集成，并于竹南六厂（AP6）进入量产。据了解，建设中的嘉义先进封测七厂（AP7），共规划六个阶段，不仅将扩充CoWoS，也会建置SoIC。

  业界人士分析，CoWoS需求引爆后，台积电一开始先将部分InFo产线从龙潭移至南科，挪出空间扩产，然后台中AP5也从原本规划仅扩充WoS，后也拍板要一并扩充CoW，预计2025年量产CoWoS；至于南科厂目前则有小量生产CoW。

  该人士进一步指出，最近一段时间以来，台积电大多分布在火力在位于竹南的第五座封测厂AP6扩充CoWoS，未来CoWoS下一个扩产重心将转向刚购置的群创旧厂。不过，早前SoIC率先在竹南厂实现量产，在CoWoS大扩产下，也因此占用了SoIC的扩产空间，长久来看SoIC生产重镇将在AP7。

  目前台积电SoIC掌握四大客户，其中AMD是SoIC首发客户，MI300即以SoIC搭配CoWoS。业界消息指出，最大客户苹果也进入试产阶段，预计2025~2026年间量产，主要使用在在Mac、iPad等产品，且制造成本比当前方案更具有优势。同时，公司也与英伟达、博通（Broadcom）正在进行合作，主要是应对硅光子及CPO趋势，可预期未来SoIC将成为继CoWoS之后，台积电的下一个先进封装利器。（科技新报）

  GPU大厂英伟达当前似乎已经准备好，要在新一代显卡发布之前，正式停止生产旗下旗舰款GeForce RTX 4090和RTX 4090 D显卡。

  英伟达及合作伙伴将于10月停产GeForce RTX 4090和RTX 4090 D。消息未正式确认，但渠道商已表示10月后GeForce RTX 4090和RTX 4090 D会缺货。虽然两显卡价格仍高，但需求量很大，短缺可能会引起价格再上涨。

  英伟达决定停产这两款旗舰级显卡，是为降低高端GeForce RTX 40系列库存，并专注几个月内发布的新产品。市场预估英伟达GeForce RTX 5090全面性取代RTX 4090，中国市场以RTX 5090 D取代RTX 4090 D。

  GeForce RTX 4090确实是RTX 40系列性能最强大，只是SUPER系列登场后，产品线会发生明显的变化，SUPER系列有更好性价比，可预见RTX 5090/5090 D将领导市场，对手AMD和英特尔很难挑战，因较专注主流和处理器。

  英伟达新RTX 5090显卡采Blackwell架构，功耗约600W，配备全新GDDR7显存，性能很强大。距发布日还有一段时间，预估会有更多消息露出。（科技新报）

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